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日本の半導体機器用の高度なコーティング市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本における半導体装置向けAdvanced Coatings（高度コーティング）の需要を押し上げている主な要因としては、まず半導体業界そのものの旺盛な投資が挙げられます。特に東京エレクトロンやディスコ、SCREENホールディングスなど国内大手装置メーカーは、先端ロジックや3D NANDフラッシュ向けのエッチング装置や成膜装置の開発を加速しており、これに伴いプラズマ耐性や耐腐食性に優れたコーティングへのニーズが急増しています。また、コスト面ではプロセス微細化に伴う装置単価の高騰が、部品交換頻度を低減し装置稼働率を最大化するコーティングへの投資を促進しています。さらに、環境規制の強化、例えばフッ素系ガス規制や労働安全衛生法の改正は、従来のコーティング材料からの切り替えを迫り、より耐熱性や密着性に優れた新素材（例えばイットリアやセラミック複合材料など）への需要を喚起しています。技術面では、ウエハー口径300mm以上への対応や、成膜プロセスの低温化が進行しており、従来のスプレーコートやPVDだけでは性能限界に達しつつあるため、ALDやCVDベースの超薄膜均一コーティングなど、より高度な成膜制御が可能なプロセスへの仕様変更が急速に進んでいる点も需要拡大の大きな牽引役となっています。
製品タイプ別の内訳
- セラミックコーティング
- 金属＆合金コーティング
タイプごとの特徴
半導体製造装置向けの先進コーティングとして、セラミックコーティングと金属・合金コーティングが挙げられます。セラミックコーティングは、酸化アルミニウムや酸化イットリウムなどの材質が使われ、高い耐プラズマ性と絶縁性を備えています。主にエッチング装置やCVD装置の内部部品、例えばプラズマに直接曝されるシャワーヘッドやチャンバー壁に施され、腐食を防ぎパーティクル発生を抑えます。一方、金属・合金コーティングは、ニッケルやクロム、ハステロイなどの耐食性合金を用いて、金属部品の表面を強化します。このコーティングは、反応性ガスや高温環境に耐える必要がある配管、バルブ、ヒーター部品などに適用され、金属汚染を防止しながら装置の寿命を延ばします。どちらも半導体製造の歩留まり向上に欠かせない技術です。
用途別の内訳
- 半導体エッチング機器
- 堆積（CVD、PVD、ALD）
- イオンインプラント装置
- その他
市場に関わる主要企業
- UCT (Ultra Clean Holdings, Inc)
- Pentagon Technologies
- Enpro Industries
- TOCALO Co., Ltd.
- Mitsubishi Chemical (Cleanpart)
- KoMiCo
- Cinos
- Hansol IONES
- WONIK QnC
- DFtech
- TOPWINTECH
- FEMVIX
- SEWON HARDFACING CO.,LTD
- Frontken Corporation Berhad
- Value Engineering Co., Ltd
- KERTZ HIGH TECH
- Hung Jie Technology Corporation
- Oerlikon Balzers
- Beneq
- APS Materials, Inc.
- SilcoTek
- Alumiplate
- Alcadyne
- ASSET Solutions, Inc.
- Jiangsu Kaiweitesi Semiconductor Technology Co., Ltd.
- HCUT Co., Ltd
- Ferrotec (Anhui) Technology Development Co., Ltd
- Shanghai Companion
- Chongqing Genori Technology Co., Ltd
- GRAND HITEK
- HTCSolar
- ULVAC TECHNO, Ltd.
- Technetics Semi
半導体機器用の高度なコーティング市場レポート
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